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　　電子導熱灌封膠灌封時應(yīng)該注意的地方：

　　電子灌封膠是一種流動性的液體膠，常用于各類電子元器件上，起到導熱阻燃、防水抗震的效果，因為價格昂貴的原因，所以在灌封的時分一般嚴厲杜絕漏膠、漏流狀況的發(fā)作，這不僅是因為不必要的資源糟蹋，還因為漏出來的膠料會對環(huán)境發(fā)生污染，所以除了要求灌封工人在作業(yè)時要仔細認真，還必須要求模具滿足一下幾點要求：

　　1、拆開便利、組裝簡略;

　　2、模具的邊緣緊密性好，避免膠料漏流;

　　3、模具底部平坦，固化后膠料厚度一致;

　　4、便于控制灌封高度;

　　而且在灌封之前，必須將需求灌封的電子元器件清洗潔凈，因為在電子元器件制造過程中會運用到助焊劑，助焊劑的主要成分為松香，如果電子元器件清洗不潔凈，在上面殘留了松香，就會使PT鉑催化劑發(fā)生“中毒”現(xiàn)象，然后使電子灌封膠不固化，所以*好在灌封之前能用無水乙醇、汽油、丙酮或二甲苯將電子元器件清洗兩到三遍為好。

　　為什么高壓電源組需求灌封：

　　高壓電源組是一種需耐十幾萬伏的電子元器組件，一般長*處于高溫、高濕、高鹽霧的惡劣環(huán)境下作業(yè)，所以高壓電源組的電路板比普通的電路板更簡略被腐蝕掉，一般的電路板會運用三防漆進行涂覆保護，以避免自身遭到自然環(huán)境的腐蝕。但這種方法不適用于高壓電源組上，因為由三防漆所形成的涂層是很薄的，一般只要20m～200m左右，抗機械沖擊功能和抗潮氣穿透才能都比較弱，難以到達高壓電源組的防護要求。

　　而如果是運用灌封工藝對高壓電源組進行灌封保護卻能很好的處理防護不足的問題，因為灌封膠是一種灌注在電子元器件內(nèi)的填充膠，能滲入到電子元器件的每一個角落，能為電子元器件起到加固和進步抗電強度的效果，有用進步高壓電源組的牢靠性。而在各式各樣的灌封膠里面，有機硅材質(zhì)的灌封膠能更有用的進步電子元器件的抗機械沖擊才能，因為其固化后為彈性體，所以填充在電子元器件內(nèi)能有用起到緩沖的效果，也因為其優(yōu)異的抗冷熱改變功能，能在-60℃～200℃的溫度范圍內(nèi)仍然堅持彈性，不開裂，所以也能起到很好的防潮才能。

　　如何使電子元器件長期安穩(wěn)的作業(yè)：

　　隨著電子職業(yè)的迅速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路也隨密布化和模塊化的方向發(fā)展，盡管這種發(fā)展方向有用的縮小電子產(chǎn)品的體積，但密布的電路也很簡略會相互影響，使電子產(chǎn)品不能長期安穩(wěn)的正常作業(yè).

　　所以為了處理電子產(chǎn)品安穩(wěn)性問題，能夠在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注有機硅電子灌封膠。有機硅電子灌封膠是一種具有優(yōu)良電氣功能和絕緣才能的液體硅橡膠，可有用的進步電路之間的絕緣功能，*電子元器件的運用安穩(wěn)性，而且還能避免水份、塵土以及有害氣體對電子元器件的侵害，保護電子元器件免受自然環(huán)境的影響，進步電子產(chǎn)品的牢靠性。

　　如何進步電子元器件的牢靠性：

　　據(jù)相關(guān)部分研究發(fā)現(xiàn)，當電子元器件的溫度每升高2℃時，其牢靠功能就會下降10%，當作業(yè)溫度到達50℃時，電子元器件的運用壽命就會開始縮短，所以如何避免電子元器件結(jié)溫過高，進步電子元器件的散熱才能，是衡量一個電子元器件是否好壞的重要標準。

　　在現(xiàn)在階段，電子元器件主要的散熱方法是通過鋁質(zhì)外殼將電子元器件所發(fā)生的熱量散熱出去，不過因為電子元器件的發(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼的觸摸面不大，導致了鋁質(zhì)外殼的散熱功能無法徹底發(fā)揮出來。所以在現(xiàn)在無法進一步改善電子元器件散熱結(jié)構(gòu)的狀況下，加大發(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼的觸摸面積，無疑是*有用也是*簡略的處理方法，而加大發(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼觸摸面積的導熱介質(zhì)。有機硅材質(zhì)的電子灌封膠無疑是其中的*。因為有機硅電子灌封膠其自身就具有優(yōu)異的電氣功能和絕緣才能，因其改功才能好，再參加高導熱的填料后，便能成為有用進步發(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼熱傳導的導熱絕緣灌封膠。

　　只要將導熱絕緣灌封膠灌封在電子元器件內(nèi)，導熱絕緣灌封膠便能滲入到電子元器件的每一個角落，過一段時間后，膠體便能固化成極為優(yōu)異的導熱介質(zhì)，能高效安穩(wěn)的將發(fā)熱源傳導到鋁質(zhì)外殼上，然后有用的避免電子元器件結(jié)溫過高，進步電子元器件的散熱才能，而且還能起到一定的防水抗震功能，進步電子元器件的牢靠性。