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底填膠KD-8519BK 所屬分類:環(huán)氧樹脂膠

產(chǎn)品介紹:BGA和csp芯片封裝

推薦產(chǎn)品

  • 產(chǎn)品描述


    產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品類型

產(chǎn)品名稱

用途

外觀

規(guī)格

底填膠

KD-8519BK

BGA和csp芯片封裝

黑色

50cc

種類

粘度

固化條件

儲(chǔ)存條件

樂泰型號(hào)

環(huán)氧樹脂

700

120℃固化10min

2-8℃

3536


熱門產(chǎn)品

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